失效分析介紹

失效分析是根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。

       1、如何開展產品失效分析以及失效分析方法和手段：

         2、產品失效分析流程：

    3、產品失效分析能力及設備簡介：

      1）電性能測試分析主要設備：

         分立器件測試系統

         TESEC自動參數測試儀                   

                        XJ4829半導體管特性圖示儀       

   2）化學腐蝕開封分析設備：

   3）形貌分析主要設備：

                      金相顯微鏡

                      光學立體顯微鏡

          X-ray成像設備

           電子掃描顯微鏡

            FIB聚焦電子束顯微鏡

   4）在線應用模擬驗證實驗主要設備：

           TEK5034B示波器

            LCR數字電橋

            雷擊浪涌發生器

            綜合性能測試儀

            電子負載儀

    5）應力分析主要設備：

           高低溫烘箱

            精密烘箱

            交變濕熱箱

           高溫反偏測試系統

關于我們：

我們有專業的失效分析團隊，都是從業多年的資深工程師，其中從業時間最長的達到30年，最短的也達到10年，同時幾位工程師具有在芯片產線及封裝產線10多年工作的豐富經驗，竭誠為客戶提供滿意優質服務。